Albuquerque, New Mexico (ots/PRNewswire) - TriLumina®, führender Entwickler von Flip-Chip-VCSEL-Lasertechnologie für 3D-Sensoren (VCSEL - abstimmbare Lichtleiter-Laser für alle drei faseroptischen Fenster), gibt die Einführung des weltweit ersten, rückseitig emittierenden Flip-Chip-3-W-VCSEL zur Oberflächenmontage und ohne Erfordernis von Baugruppen-Montagebasis oder Bonddraht für mobile 3D-Sensorkameras bekannt. Diese neue VCSEL-on-Board-Technologie (VoB) ermöglicht höhere...
quelle: OTS